Acquistare RJM0603JSC-00#13 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RJM0603JSC-00#13
- Modello di prodotti:
- RJM0603JSC-00#13
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- MOSFET 3N/3P-CH 60V 20A HSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12375 Pieces
- Scheda dati:
- RJM0603JSC-00#13.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RJM0603JSC-00#13, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RJM0603JSC-00#13 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-HSOP |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101 |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 20 mOhm @ 10A, 10V |
| Potenza - Max: | 54W |
| imballaggio: | - |
| Contenitore / involucro: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| temperatura di esercizio: | 175°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | RJM0603JSC-00#13 |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 2600pF @ 10V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 43nC @ 10V |
| Tipo FET: | 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) |
| Caratteristica FET: | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
| Descrizione espansione: | Mosfet Array 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) 60V 20A 54W Surface Mount 20-HSOP |
| Tensione drain-source (Vdss): | 60V |
| Descrizione: | MOSFET 3N/3P-CH 60V 20A HSOP |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 20A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RJM0603JSC-00#13
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog