Acquistare MG800J2YS50A con BYCHPS
Acquista con garanzia
MG800J2YS50A
- Modello di prodotti:
- MG800J2YS50A
- fabbricante:
- Powerex, Inc.
- Descrizione:
- IGBT MOD CMPCT 600V 800A
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16524 Pieces
- Scheda dati:
- MG800J2YS50A.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MG800J2YS50A, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MG800J2YS50A via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 3V @ 15V, 800A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | Module |
| Serie: | IGBTMOD™ |
| Potenza - Max: | 2900W |
| Contenitore / involucro: | Module |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistore NTC: | No |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MG800J2YS50A |
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce: | 93nF @ 10V |
| Ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| Descrizione espansione: | IGBT Module Half Bridge 600V 800A 2900W Chassis Mount Module |
| Descrizione: | IGBT MOD CMPCT 600V 800A |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 1mA |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 800A |
| Configurazione: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MG800J2YS50A
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | Inchiesta |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | Inchiesta |
 |
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | Inchiesta |
|
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | Inchiesta |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | Inchiesta |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog