Acquistare VWI20-06P1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
VWI20-06P1
- Modello di prodotti:
- VWI20-06P1
- fabbricante:
- IXYS Corporation
- Descrizione:
- MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13324 Pieces
- Scheda dati:
- VWI20-06P1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VWI20-06P1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VWI20-06P1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 10A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | ECO-PAC2 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 73W |
| Contenitore / involucro: | ECO-PAC2 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistore NTC: | Yes |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | VWI20-06P1 |
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce: | 0.6nF @ 25V |
| Ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | NPT |
| Descrizione espansione: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 19A 73W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Descrizione: | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 600µA |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 19A |
| Configurazione: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VWI20-06P1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT50DDA120T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH BOOST SP3 | Inchiesta |
 |
APTGT100DA170D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 200A 695W D1 | Inchiesta |
 |
IXGN400N60B3 | IXYS | IGBT 600V 430A SOT-227 | Inchiesta |
 |
CM400DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NF SER | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog