Acquistare BSB053N03LP G con BYCHPS
Acquista con garanzia
BSB053N03LP G
- Modello di prodotti:
- BSB053N03LP G
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- MOSFET N-CH 30V 71A 2WDSON
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19159 Pieces
- Scheda dati:
- BSB053N03LP G.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BSB053N03LP G, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BSB053N03LP G via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 2.2V @ 250µA |
|---|---|
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Serie: | OptiMOS™ |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 5.3 mOhm @ 30A, 10V |
| Dissipazione di potenza (max): | 2.3W (Ta), 42W (Tc) |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 3-WDSON |
| Altri nomi: | SP000597830 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | BSB053N03LP G |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 2700pF @ 15V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 29nC @ 10V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Caratteristica FET: | - |
| Descrizione espansione: | N-Channel 30V 17A (Ta), 71A (Tc) 2.3W (Ta), 42W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Tensione drain-source (Vdss): | 30V |
| Descrizione: | MOSFET N-CH 30V 71A 2WDSON |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 17A (Ta), 71A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BSB053N03LP G
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog