Acquistare APTM20TDUM16PG con BYCHPS
Acquista con garanzia
APTM20TDUM16PG
- Modello di prodotti:
- APTM20TDUM16PG
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- MOSFET 6N-CH 200V 104A SP6-P
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19249 Pieces
- Scheda dati:
- APTM20TDUM16PG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per APTM20TDUM16PG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per APTM20TDUM16PG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 5V @ 2.5mA |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | SP6-P |
| Serie: | - |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 19 mOhm @ 52A, 10V |
| Potenza - Max: | 390W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | SP6 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | APTM20TDUM16PG |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 7220pF @ 25V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 140nC @ 10V |
| Tipo FET: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| Caratteristica FET: | Standard |
| Descrizione espansione: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 200V 104A 390W Chassis Mount SP6-P |
| Tensione drain-source (Vdss): | 200V |
| Descrizione: | MOSFET 6N-CH 200V 104A SP6-P |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 104A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per APTM20TDUM16PG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog