Acquistare TSC-109L3H,000 con BYCHPS
Acquista con garanzia
TSC-109L3H,000
- Modello di prodotti:
- TSC-109L3H,000
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY TELECOM SPDT 1A 9V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16205 Pieces
- Scheda dati:
- 1.TSC-109L3H,000.pdf2.TSC-109L3H,000.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TSC-109L3H,000, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TSC-109L3H,000 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 6.75 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 0.45 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Serie: | TSC, OEG |
| Tempo di rilascio: | 5ms |
| Tipo di relè: | Telecom |
| imballaggio: | Tube |
| Altri nomi: | 1-1419130-8 |
| temperatura di esercizio: | -30°C ~ 80°C |
| Tempo di funzionamento: | 5ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 21 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TSC-109L3H,000 |
| Caratteristiche: | Sealed - Fully |
| Descrizione espansione: | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Descrizione: | RELAY TELECOM SPDT 1A 9V |
| Contatti (Current): | 1A |
| Materiale del contatto: | Silver Nickel (AgNi) |
| Modulo di Contatto: | SPDT (1 Form C) |
| Tensione della bobina: | 9VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 540 Ohms |
| Potenza bobina: | 150 mW |
| corrente bobina: | 16.7mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TSC-109L3H,000
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog