Acquistare TLJF337M006R0300 con BYCHPS
Acquista con garanzia
TLJF337M006R0300
- Modello di prodotti:
- TLJF337M006R0300
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP TANT 330UF 6.3V 20% 2312
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19531 Pieces
- Scheda dati:
- 1.TLJF337M006R0300.pdf2.TLJF337M006R0300.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TLJF337M006R0300, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TLJF337M006R0300 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 6.3V |
|---|---|
| Digitare: | Molded |
| Tolleranza: | ±20% |
| Dimensioni / Dimension: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Serie: | TLJ |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 2312 (6032 Metric) |
| Altri nomi: | 478-5689-6 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| Codice dimensioni produttore: | F |
| codice articolo del costruttore: | TLJF337M006R0300 |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.079" (2.00mm) |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 330µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 300 mOhm |
| Descrizione: | CAP TANT 330UF 6.3V 20% 2312 |
| Capacità: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TLJF337M006R0300
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog