Acquistare TDL335K050S1D con BYCHPS
Acquista con garanzia
TDL335K050S1D
- Modello di prodotti:
- TDL335K050S1D
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- CAP TANT 3.3UF 50V 10% RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 16947 Pieces
- Scheda dati:
- TDL335K050S1D.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TDL335K050S1D, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TDL335K050S1D via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 50V |
|---|---|
| Digitare: | Conformal Coated |
| Tolleranza: | ±10% |
| Dimensioni / Dimension: | 0.340" Dia (8.64mm) |
| Serie: | TDL |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Codice dimensioni produttore: | D |
| codice articolo del costruttore: | TDL335K050S1D |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | 0.100" (2.54mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.400" (10.16mm) |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 3.3µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP TANT 3.3UF 50V 10% RADIAL |
| Capacità: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TDL335K050S1D
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog