Acquistare STGD3HF60HDT4 con BYCHPS
Acquista con garanzia
STGD3HF60HDT4
- Modello di prodotti:
- STGD3HF60HDT4
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12867 Pieces
- Scheda dati:
- STGD3HF60HDT4.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per STGD3HF60HDT4, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per STGD3HF60HDT4 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.95V @ 15V, 1.5A |
| Condizione di test: | 400V, 1.5A, 100 Ohm, 15V |
| Td (on / off) @ 25 ° C: | 11ns/60ns |
| di scambio energetico: | 19µJ (on), 12µJ (off) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | DPAK |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 85ns |
| Potenza - Max: | 38W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Altri nomi: | 497-10960-2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 26 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | STGD3HF60HDT4 |
| Tipo di ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| carica gate: | 12nC |
| Descrizione espansione: | IGBT 600V 7.5A 38W Surface Mount DPAK |
| Descrizione: | IGBT 600V 7.5A 38W DPAK |
| Corrente - collettore Pulsed (Icm): | 18A |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 7.5A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per STGD3HF60HDT4
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog