Acquistare SRL7-523-D021 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SRL7-523-D021
- Modello di prodotti:
- SRL7-523-D021
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 7PST 6A 21V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16531 Pieces
- Scheda dati:
- 1.SRL7-523-D021.pdf2.SRL7-523-D021.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SRL7-523-D021, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SRL7-523-D021 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 16 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 2.1 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 400VAC - Max |
| Serie: | SRL7, SCHRACK |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Tray |
| Altri nomi: | 2045880-7 PB2130 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | SRL7-523-D021 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 7PST (5 Form A, 2 Form B) 21VDC Coil Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 7PST 6A 21V |
| Contatti (Current): | 6A |
| Materiale del contatto: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Modulo di Contatto: | 7PST (5 Form A, 2 Form B) |
| Tensione della bobina: | 21VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 630 Ohms |
| Potenza bobina: | 700 mW |
| corrente bobina: | 33.3mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SRL7-523-D021
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog