Acquistare R7S721001VCBG#AC0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
R7S721001VCBG#AC0
- Modello di prodotti:
- R7S721001VCBG#AC0
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12316 Pieces
- Scheda dati:
- R7S721001VCBG#AC0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per R7S721001VCBG#AC0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per R7S721001VCBG#AC0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 1.1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 324-FBGA (19x19) |
| Velocità: | 400MHz |
| Serie: | RZ/A1H |
| Dimensioni RAM: | 10M x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | ROMless |
| Dimensioni memoria programma: | - |
| Periferiche: | DMA, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 324-BGA |
| Tipo oscillatore: | External |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 147 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | R7S721001VCBG#AC0 |
| Descrizione espansione: | ARM® Cortex®-A9 RZ/A1H Microcontroller IC 32-Bit 400MHz ROMless 324-FBGA (19x19) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA |
| convertitori di dati: | A/D 8x12b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | ARM® Cortex®-A9 |
| Connettività: | CAN, EBI/EMI, I²C, IEBus, LIN, MMC/SD, SCI, SPDIF, SPI, SSI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per R7S721001VCBG#AC0
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog