Acquistare PAS614L-VL3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
PAS614L-VL3
- Modello di prodotti:
- PAS614L-VL3
- fabbricante:
- Taiyo Yuden
- Descrizione:
- CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17844 Pieces
- Scheda dati:
- 1.PAS614L-VL3.pdf2.PAS614L-VL3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per PAS614L-VL3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per PAS614L-VL3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 3.3V |
|---|---|
| Tolleranza: | - |
| fine: | Surface Mount |
| Dimensioni / Dimension: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Serie: | PAS |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Altri nomi: | CP PAS614L-VL3 |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 60°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | PAS614L-VL3 |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.071" (1.80mm) |
| Descrizione espansione: | 300mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 80 Ohm |
| Descrizione: | CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0 |
| Capacità: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per PAS614L-VL3
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H473ZFTBR24 | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD | Inchiesta |
 |
HV1635-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | Inchiesta |
 |
EEC-EN0F204J1 | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Inchiesta |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog