Acquistare NC7SP17FHX con BYCHPS
Acquista con garanzia
NC7SP17FHX
- Modello di prodotti:
- NC7SP17FHX
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC BUFFER ULP SGL 6-MICROPAK2
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15695 Pieces
- Scheda dati:
- NC7SP17FHX.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per NC7SP17FHX, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per NC7SP17FHX via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 6-MicroPak2™ |
| Serie: | 7SP |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 6-UFDFN |
| Tipo di uscita: | Push-Pull |
| Altri nomi: | NC7SP17FHX-ND NC7SP17FHXTR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di elementi: | 1 |
| Numero di bit per elemento: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | NC7SP17FHX |
| Tipo Logic: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo di ingresso: | Schmitt Trigger |
| Descrizione espansione: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-MicroPak2™ |
| Descrizione: | IC BUFFER ULP SGL 6-MICROPAK2 |
| Corrente - uscita alta, bassa: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per NC7SP17FHX
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog