Acquistare MWI60-06G6K con BYCHPS
Acquista con garanzia
MWI60-06G6K
- Modello di prodotti:
- MWI60-06G6K
- fabbricante:
- IXYS Corporation
- Descrizione:
- MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19732 Pieces
- Scheda dati:
- MWI60-06G6K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MWI60-06G6K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MWI60-06G6K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.8V @ 15V, 30A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | E1 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 180W |
| Contenitore / involucro: | E1 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Termistore NTC: | Yes |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MWI60-06G6K |
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce: | 2.5nF @ 25V |
| Ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| Descrizione espansione: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 60A 180W Chassis Mount E1 |
| Descrizione: | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 200µA |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 60A |
| Configurazione: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MWI60-06G6K
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
CM400HA-34H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 400A H SER | Inchiesta |
 |
APTGT100H170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | Inchiesta |
 |
MWI60-12T6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog