Acquistare MC100LVEP11MNR4 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MC100LVEP11MNR4
- Modello di prodotti:
- MC100LVEP11MNR4
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8DFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 18872 Pieces
- Scheda dati:
- MC100LVEP11MNR4.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MC100LVEP11MNR4, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MC100LVEP11MNR4 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Digitare: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-DFN (2x2) |
| Serie: | 100LVEP |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 1:2 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| Produzione: | ECL, PECL |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | MC100LVEP11MNR4 |
| Ingresso: | CML, LVDS, PECL |
| Frequenza - Max: | 3GHz |
| Descrizione espansione: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 8-VFDFN Exposed Pad |
| Differenziale - Ingresso: Uscita: | Yes/Yes |
| Descrizione: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8DFN |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MC100LVEP11MNR4
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog