Acquistare HGT1S20N36G3VL con BYCHPS
Acquista con garanzia
HGT1S20N36G3VL
- Modello di prodotti:
- HGT1S20N36G3VL
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- IGBT 395V 37.7A 150W TO262AA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16020 Pieces
- Scheda dati:
- HGT1S20N36G3VL.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HGT1S20N36G3VL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HGT1S20N36G3VL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 395V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 1.9V @ 5V, 20A |
| Condizione di test: | 300V, 10A, 25 Ohm, 5V |
| Td (on / off) @ 25 ° C: | -/15µs |
| di scambio energetico: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-262AA |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 150W |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | HGT1S20N36G3VL |
| Tipo di ingresso: | Logic |
| Tipo IGBT: | - |
| carica gate: | 28.7nC |
| Descrizione espansione: | IGBT 395V 37.7A 150W Through Hole TO-262AA |
| Descrizione: | IGBT 395V 37.7A 150W TO262AA |
| Corrente - collettore Pulsed (Icm): | - |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 37.7A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HGT1S20N36G3VL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog