Acquistare HD6417720BP133CV con BYCHPS
Acquista con garanzia
HD6417720BP133CV
- Modello di prodotti:
- HD6417720BP133CV
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15553 Pieces
- Scheda dati:
- HD6417720BP133CV.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HD6417720BP133CV, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HD6417720BP133CV via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 256-LFBGA (17x17) |
| Velocità: | 133MHz |
| Serie: | SuperH® SH7700 |
| Dimensioni RAM: | 16K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | ROMless |
| Dimensioni memoria programma: | - |
| Periferiche: | DMA, LCD, POR, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 256-LFBGA |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Numero di I / O: | 117 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HD6417720BP133CV |
| Descrizione espansione: | SH-3 DSP SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless 256-LFBGA (17x17) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA |
| convertitori di dati: | A/D 4x10b; D/A 2x8b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | SH-3 DSP |
| Connettività: | FIFO, I²C, IrDA, Memory Card, SCI, SD, SIO, SIM, USB |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HD6417720BP133CV
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog