Acquistare GN25L52-GRP6 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GN25L52-GRP6
- Modello di prodotti:
- GN25L52-GRP6
- fabbricante:
- Semtech
- Descrizione:
- IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17778 Pieces
- Scheda dati:
- GN25L52-GRP6.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GN25L52-GRP6, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GN25L52-GRP6 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | - |
| Contenitore / involucro: | - |
| Tipo montaggio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | GN25L52-GRP6 |
| Descrizione espansione: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Descrizione: | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING |
| applicazioni: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GN25L52-GRP6
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Inchiesta |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Inchiesta |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Inchiesta |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Inchiesta |
 |
MAX4373HEUA+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 8-UMAX | Inchiesta |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Inchiesta |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Inchiesta |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Inchiesta |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Inchiesta |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog