Acquistare FSBM30SM60A con BYCHPS
Acquista con garanzia
FSBM30SM60A
- Modello di prodotti:
- FSBM30SM60A
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19652 Pieces
- Scheda dati:
- FSBM30SM60A.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FSBM30SM60A, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FSBM30SM60A via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 600V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | SPM® |
| Contenitore / involucro: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Altri nomi: | FSBM30SM60A_NL FSBM30SM60A_NL-ND |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | FSBM30SM60A |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Descrizione: | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA |
| attuale: | 30A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FSBM30SM60A
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GA10SICP12-247 | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 10A 1.2KV | Inchiesta |
 |
FSBM30SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | Inchiesta |
 |
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | Inchiesta |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | Inchiesta |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog