Acquistare FGA25S125P_SN00337 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FGA25S125P_SN00337
- Modello di prodotti:
- FGA25S125P_SN00337
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- IGBT 1250V 50A 250W TO-3PN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14352 Pieces
- Scheda dati:
- FGA25S125P_SN00337.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FGA25S125P_SN00337, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FGA25S125P_SN00337 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 1250V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.35V @ 15V, 25A |
| Condizione di test: | 600V, 25A, 10 Ohm, 15V |
| Td (on / off) @ 25 ° C: | 24ns/502ns |
| di scambio energetico: | 1.09mJ (on), 580µJ (off) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-3PN |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 250W |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 34 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FGA25S125P_SN00337 |
| Tipo di ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | Trench Field Stop |
| carica gate: | 204nC |
| Descrizione espansione: | IGBT Trench Field Stop 1250V 50A 250W Through Hole TO-3PN |
| Descrizione: | IGBT 1250V 50A 250W TO-3PN |
| Corrente - collettore Pulsed (Icm): | 75A |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FGA25S125P_SN00337
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog