Acquistare ESMH6R3VSN823MA40T con BYCHPS
Acquista con garanzia
ESMH6R3VSN823MA40T
- Modello di prodotti:
- ESMH6R3VSN823MA40T
- fabbricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descrizione:
- CAP ALUM 82000UF 20% 6.3V SNAP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12438 Pieces
- Scheda dati:
- ESMH6R3VSN823MA40T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ESMH6R3VSN823MA40T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ESMH6R3VSN823MA40T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 6.3V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serie: | SMH |
| corrente di ripple: | 7.29A @ 120Hz |
| Polarizzazione: | Polar |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - Snap-In |
| Altri nomi: | 565-2587 ESMH6R3VSN823MA40N |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ESMH6R3VSN823MA40T |
| Durata alla temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Distanza conduttori: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 1.575" (40.00mm) |
| Descrizione espansione: | 82000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 12 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 12 mOhm @ 120Hz |
| Descrizione: | CAP ALUM 82000UF 20% 6.3V SNAP |
| Capacità: | 82000µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ESMH6R3VSN823MA40T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog