Acquistare DS26401N+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
DS26401N+
- Modello di prodotti:
- DS26401N+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18978 Pieces
- Scheda dati:
- DS26401N+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DS26401N+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DS26401N+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 256-CSBGA (17x17) |
| Serie: | - |
| Potenza (W): | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 256-LBGA, CSBGA |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 8 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| codice articolo del costruttore: | DS26401N+ |
| Interfaccia: | WAN |
| include: | - |
| Funzione: | - |
| Descrizione espansione: | Telecom IC 256-CSBGA (17x17) |
| Descrizione: | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA |
| Corrente - Alimentazione: | 275mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS26401N+
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26401NA2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Inchiesta |
 |
DS26401NA2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Inchiesta |
|
DS26401A2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Inchiesta |
|
DS26401 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Inchiesta |
|
DS26401A2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Inchiesta |
|
DS26401+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog