Acquistare CGA8P3X7R1H685K250KB con BYCHPS
Acquista con garanzia
CGA8P3X7R1H685K250KB
- Modello di prodotti:
- CGA8P3X7R1H685K250KB
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 6.8UF 50V X7R 1812
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15342 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CGA8P3X7R1H685K250KB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CGA8P3X7R1H685K250KB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 50V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | 0.098" (2.50mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X7R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Serie: | CGA |
| Giudizi: | AEC-Q200 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1812 (4532 Metric) |
| Altri nomi: | 445-7907-2 CGA8P3X7R1H685K CGA8P3X7R1H685KT0Y0N |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CGA8P3X7R1H685K250KB |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 6.8µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 6.8UF 50V X7R 1812 |
| Capacità: | 6.8µF |
| applicazioni: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CGA8P3X7R1H685K250KB
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog