Acquistare CB182D0475JBC con BYCHPS
Acquista con garanzia
CB182D0475JBC
- Modello di prodotti:
- CB182D0475JBC
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP FILM 4.7UF 5% 63VDC 6054
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17402 Pieces
- Scheda dati:
- CB182D0475JBC.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CB182D0475JBC, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CB182D0475JBC via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 63V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 40V |
| Tolleranza: | ±5% |
| fine: | Solder Pads |
| Dimensioni / Dimension: | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
| Serie: | CB |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 6054 (153137 Metric) |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 29 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CB182D0475JBC |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 4.7µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 6054 (153137 Metric) |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Descrizione: | CAP FILM 4.7UF 5% 63VDC 6054 |
| Capacità: | 4.7µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CB182D0475JBC
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog