Acquistare BUK9K12-60EX con BYCHPS
Acquista con garanzia
BUK9K12-60EX
- Modello di prodotti:
- BUK9K12-60EX
- fabbricante:
- Nexperia
- Descrizione:
- MOSFET 2N-CH 60V 35A 56LFPAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15510 Pieces
- Scheda dati:
- 1.BUK9K12-60EX.pdf2.BUK9K12-60EX.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BUK9K12-60EX, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BUK9K12-60EX via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | LFPAK56D |
| Serie: | - |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 10.7 mOhm @ 15A, 10V |
| Potenza - Max: | 68W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | SOT-1205, 8-LFPAK56 |
| Altri nomi: | 1727-1897-2 568-11630-2 568-11630-2-ND 934067948115 BUK9K12-60EX-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BUK9K12-60EX |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 3470pF @ 25V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 24.5nC @ 5V |
| Tipo FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| Caratteristica FET: | Logic Level Gate |
| Descrizione espansione: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 35A 68W Surface Mount LFPAK56D |
| Tensione drain-source (Vdss): | 60V |
| Descrizione: | MOSFET 2N-CH 60V 35A 56LFPAK |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 35A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BUK9K12-60EX
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog