Acquistare BD7996EFV-E2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BD7996EFV-E2
- Modello di prodotti:
- BD7996EFV-E2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16105 Pieces
- Scheda dati:
- BD7996EFV-E2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BD7996EFV-E2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BD7996EFV-E2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4.3 V ~ 14 V |
|---|---|
| Tensione - Carico: | - |
| Tecnologia: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 54-HTSSOP-B |
| Serie: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Configurazione di uscita: | - |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BD7996EFV-E2 |
| Tipo di carico: | - |
| Interfaccia: | Logic |
| Caratteristiche: | - |
| Protezione guasti: | - |
| Descrizione espansione: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Descrizione: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Corrente - Uscita di picco: | - |
| Corrente - Uscita / Canale: | 1.2A |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BD7996EFV-E2
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
BD7998EFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44HTSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog