Acquistare B32563J3105M000 con BYCHPS
Acquista con garanzia
B32563J3105M000
- Modello di prodotti:
- B32563J3105M000
- fabbricante:
- EPCOS
- Descrizione:
- FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 250
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17427 Pieces
- Scheda dati:
- B32563J3105M000.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per B32563J3105M000, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per B32563J3105M000 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Altri nomi: | B32563J3105M |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | B32563J3105M000 |
| Descrizione espansione: | Film Capacitor |
| Descrizione: | FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 250 |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per B32563J3105M000
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
B32563J3105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3155J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3475J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J1475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 100VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3475M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32563J3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 250VDC 2DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog