Acquistare AFS1842.5S4 con BYCHPS
Acquista con garanzia
AFS1842.5S4
- Modello di prodotti:
- AFS1842.5S4
- fabbricante:
- Abracon Corporation
- Descrizione:
- FILTER SAW 1842.500MHZ SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16926 Pieces
- Scheda dati:
- AFS1842.5S4.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per AFS1842.5S4, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per AFS1842.5S4 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Dimensioni / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Serie: | - |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 6-SMD, No Lead |
| Altri nomi: | 300-9240-2 300-9240-2-ND 535-9240-2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | AFS1842.5S4 |
| Perdita di inserzione: | 3dB |
| Altezza (max): | 0.059" (1.50mm) |
| Frequenza - Centro: | 1.843GHz |
| Descrizione: | FILTER SAW 1842.500MHZ SMD |
| Larghezza di banda: | 75MHz |
| applicazioni: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per AFS1842.5S4
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
B39401B3823Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Inchiesta |
|
B39901B3835U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Inchiesta |
 |
B39421B5048Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 420.0MHZ SMD | Inchiesta |
 |
B39162B3529U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1601.50MHZ SMD | Inchiesta |
 |
ECS-DSF400.0A-51-TR | ECS Inc. | SAW FILTER 400.0MHZ | Inchiesta |
 |
RF1404C | Murata Electronics North America | FILTER SAW RF 433.92MHZ SM5050-8 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog