Acquistare A759SZ826M2EAAE150 con BYCHPS
Acquista con garanzia
A759SZ826M2EAAE150
- Modello di prodotti:
- A759SZ826M2EAAE150
- fabbricante:
- KEMET
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY 82UF 20% 250V T/H
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17360 Pieces
- Scheda dati:
- A759SZ826M2EAAE150.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per A759SZ826M2EAAE150, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per A759SZ826M2EAAE150 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 250V |
|---|---|
| Digitare: | Polymer |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Serie: | A759 |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | 302mA @ 120Hz |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 6.04A @ 100kHz |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | 399-14163 A759SZ826M2EAAE150-ND EA759SZ826M2EAA |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | A759SZ826M2EAAE150 |
| Durata alla temp.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| Distanza conduttori: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 1.260" (32.00mm) |
| Descrizione espansione: | 82µF ±20% 250V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 150 mOhm 2000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 150 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY 82UF 20% 250V T/H |
| Capacità: | 82µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per A759SZ826M2EAAE150
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog