Acquistare 859S1601BGILFT con BYCHPS
Acquista con garanzia
859S1601BGILFT
- Modello di prodotti:
- 859S1601BGILFT
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC CLK MULTPX 16:1 24TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14980 Pieces
- Scheda dati:
- 859S1601BGILFT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 859S1601BGILFT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 859S1601BGILFT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Digitare: | Multiplexer |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-TSSOP |
| Serie: | - |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 16:1 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Produzione: | LVDS, LVPECL |
| Altri nomi: | ICS859S1601BGILFT ICS859S1601BGILFT-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 859S1601BGILFT |
| Ingresso: | LVCMOS, LVTTL |
| Frequenza - Max: | 250MHz |
| Descrizione espansione: | Clock Multiplexer IC 250MHz 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Differenziale - Ingresso: Uscita: | No/Yes |
| Descrizione: | IC CLK MULTPX 16:1 24TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 859S1601BGILFT
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog