Acquistare 6-1393800-1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
6-1393800-1
- Modello di prodotti:
- 6-1393800-1
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 8A 220V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18247 Pieces
- Scheda dati:
- 6-1393800-1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 6-1393800-1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 6-1393800-1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | - |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | Plug In |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 300VDC - Max |
| Serie: | V23009, AXICOM |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | V23009A 10A100 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo montaggio: | Socketable |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 6-1393800-1 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 220VDC Coil Socketable |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 8A 220V |
| Contatti (Current): | 8A |
| Materiale del contatto: | Silver (Ag) |
| Modulo di Contatto: | 3PDT (3 Form C) |
| Tensione della bobina: | 220VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 20.4 kOhms |
| Potenza bobina: | - |
| corrente bobina: | 9.1mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 6-1393800-1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog