Acquistare 5-1630019-3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
5-1630019-3
- Modello di prodotti:
- 5-1630019-3
- fabbricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrizione:
- RES CHAS MNT 133 OHM 1% 200W
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17347 Pieces
- Scheda dati:
- 1.5-1630019-3.pdf2.5-1630019-3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 5-1630019-3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 5-1630019-3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±1% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±30ppm/°C |
| Dimensioni / Dimension: | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
| Serie: | HS, CGS |
| Resistenza (ohm): | 133 |
| Potenza (W): | 200W |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Axial, Box |
| Altri nomi: | HSC200133RF |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 200°C |
| Caratteristica di fissaggio: | Flanges |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 5-1630019-3 |
| Tipo conduttore: | Terminal Screw Type |
| Altezza - In sede (max): | 1.654" (42.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione: | RES CHAS MNT 133 OHM 1% 200W |
| Composizione: | Wirewound |
| Rivestimento, tipo di alloggiamento: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 5-1630019-3
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog