Acquistare 337RZM025M1013 con BYCHPS
Acquista con garanzia
337RZM025M1013
- Modello di prodotti:
- 337RZM025M1013
- fabbricante:
- Illinois Capacitor
- Descrizione:
- CAP ALUM 330UF 20% 25V THRU HOLE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14478 Pieces
- Scheda dati:
- 337RZM025M1013.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 337RZM025M1013, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 337RZM025M1013 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 25V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serie: | RZM |
| corrente di ripple: | 535mA |
| Polarizzazione: | Polar |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 337RZM025M1013 |
| Durata alla temp.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedenza: | 360 mOhm |
| Altezza - In sede (max): | 0.551" (14.00mm) |
| Descrizione espansione: | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 804 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 804 mOhm @ 120Hz |
| Descrizione: | CAP ALUM 330UF 20% 25V THRU HOLE |
| Capacità: | 330µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 337RZM025M1013
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog