Acquistare 28B1225-000 con BYCHPS
Acquista con garanzia
28B1225-000
- Modello di prodotti:
- 28B1225-000
- fabbricante:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Descrizione:
- FERRITE CORE 140 OHM SOLID
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19558 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 28B1225-000, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 28B1225-000 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 1.225" Dia (31.12mm) |
| Altri nomi: | 240-2315 28B1225000 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Materiale: | 28 |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 28B1225-000 |
| Lunghezza: | 0.627" (15.93mm) |
| Dimensioni interne: | 0.750" Dia (19.05mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 140 Ohm @ 100MHz |
| Descrizione espansione: | Solid Free Hanging Ferrite Core 140 Ohm @ 100MHz ID 0.750" Dia (19.05mm) OD 1.225" Dia (31.12mm) Length 0.627" (15.93mm) |
| Design: | Solid |
| Descrizione: | FERRITE CORE 140 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 28B1225-000
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
74270024 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 119 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
28B1225-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
AB3X2X3W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Inchiesta |
 |
KR16TT140629 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 175 OHM SOLID 6.4MM | Inchiesta |
 |
28B1250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 186 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
28B1250-00G | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog