Acquistare 27E007 con BYCHPS
Acquista con garanzia
27E007
- Modello di prodotti:
- 27E007
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17603 Pieces
- Scheda dati:
- 27E007.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 27E007, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 27E007 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Socket |
|---|---|
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Serie: | - |
| Altri nomi: | 1419106-2 2.70E+10 27E007BULK PB145 |
| Numero di posizioni: | 14 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 27E007 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | PT, PTH and KHA Series |
| Caratteristiche: | Grounding Terminal |
| Descrizione espansione: | Relay Socket Through Hole |
| Descrizione: | SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 27E007
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
27E006 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4PDT SOLDER | Inchiesta |
 |
JRS400401 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | Inchiesta |
|
RSL116078 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Inchiesta |
 |
8869360000 | Weidmuller | SRD-I 2CO | Inchiesta |
 |
2900281 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21 | Inchiesta |
|
RSE120165-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Inchiesta |
 |
NC2-JPS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR FLAT NC2D-JP | Inchiesta |
 |
1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SKT DINRAIL 11PIN OCTAL MT RELAY | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog