Acquistare 255PMB850KSP0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
255PMB850KSP0
- Modello di prodotti:
- 255PMB850KSP0
- fabbricante:
- Illinois Capacitor
- Descrizione:
- CAP FILM 2.5UF 850VDC CHAS MT
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13257 Pieces
- Scheda dati:
- 255PMB850KSP0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 255PMB850KSP0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 255PMB850KSP0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 850V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 450V |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) |
| Serie: | PMB |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Rectangular Box |
| Altri nomi: | 1572-1117 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 255PMB850KSP0 |
| Distanza conduttori: | 1.240" (31.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | 1.772" (45.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 2.5µF ±10% Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 1.9 mOhm |
| materiale dielettrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 2.5UF 850VDC CHAS MT |
| Capacità: | 2.5µF |
| applicazioni: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 255PMB850KSP0
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog