Acquistare 200KXW390MEFC16X40 con BYCHPS
Acquista con garanzia
200KXW390MEFC16X40
- Modello di prodotti:
- 200KXW390MEFC16X40
- fabbricante:
- Rubycon
- Descrizione:
- CAP ALUM
- quantità disponibile:
- 19578 Pieces
- Scheda dati:
- 1.200KXW390MEFC16X40.pdf2.200KXW390MEFC16X40.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 200KXW390MEFC16X40, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 200KXW390MEFC16X40 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 200KXW390MEFC16X40 |
| Descrizione espansione: | Aluminum Capacitors |
| Descrizione: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 200KXW390MEFC16X40
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
200KXW220MEFC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW330MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW330MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW82MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW150MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW390MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW270MEFC14.5X35 | Rubycon | CAP ALUM | Inchiesta |
 |
200KXW330M16X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW560MEFC18X45 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW180MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
 |
200KXW270MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
|
200KXW470MEFC30X20 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
|
200KXW470MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog