Acquistare 2-1617072-3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
2-1617072-3
- Modello di prodotti:
- 2-1617072-3
- fabbricante:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 12V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 18287 Pieces
- Scheda dati:
- 2-1617072-3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 2-1617072-3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 2-1617072-3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 5.4 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 0.6 VDC |
| Stile di terminazione: | Solder Hook |
| Tensione di commutazione: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Serie: | Military, MIL-R-39016/13, 3SBC, CII |
| Tempo di rilascio: | 4ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 2-1617072-3-MIL 3SBC1505A2 3SBC1505A2-MIL 3SBC1505A2-ND M39016/13-059L M39016/13-059L-MIL |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 125°C |
| Tempo di funzionamento: | 4ms |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 2-1617072-3 |
| Caratteristiche: | Sealed - Hermetically |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Chassis Mount |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 12V |
| Contatti (Current): | 2A |
| Materiale del contatto: | - |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 12VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 210 Ohms |
| Potenza bobina: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 2-1617072-3
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog