Acquistare 1393761-6 con BYCHPS
Acquista con garanzia
1393761-6
- Modello di prodotti:
- 1393761-6
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 12354 Pieces
- Scheda dati:
- 1393761-6.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 1393761-6, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 1393761-6 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Altri nomi: | V23006A 12A192 V23006A12A192 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 1393761-6 |
| Descrizione espansione: | Relay |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 1393761-6
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
1393762-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Inchiesta |
|
1393762-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Inchiesta |
|
1393761-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Inchiesta |
|
1393761-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Inchiesta |
|
1393762-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Inchiesta |
|
1393760-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Inchiesta |
|
1393759-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Inchiesta |
|
1393760-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | Inchiesta |
|
1393762-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Inchiesta |
|
1393759-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | Inchiesta |
|
1393761-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog