Acquistare 0913774001 con BYCHPS
Acquista con garanzia
0913774001
- Modello di prodotti:
- 0913774001
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13019 Pieces
- Scheda dati:
- 1.0913774001.pdf2.0913774001.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 0913774001, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 0913774001 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | - |
|---|---|
| Altri nomi: | 913774001 913774001-ND |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 0913774001 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | Fuseholder |
| Descrizione: | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M |
| Tipo di accessori: | Crimp Terminal |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 0913774001
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | Inchiesta |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | Inchiesta |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Inchiesta |
 |
913-774 | Littelfuse Inc. | ISO/MINI TERMINAL/ 3.32 5 | Inchiesta |
|
0913772001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 0.5-0.8MM | Inchiesta |
|
0913773001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 1.33-2.09M | Inchiesta |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Inchiesta |
 |
2905584 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Inchiesta |
|
J-13 | Eaton | FUSE REDUCER | Inchiesta |
|
0913728001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR 152003 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog