Acquistare 087401.6MRET1P con BYCHPS
Acquista con garanzia
087401.6MRET1P
- Modello di prodotti:
- 087401.6MRET1P
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12344 Pieces
- Scheda dati:
- 087401.6MRET1P.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 087401.6MRET1P, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 087401.6MRET1P via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 250V |
| Dimensioni / Dimension: | 0.142" Dia x 0.394" L (3.60mm x 10.00mm) |
| Serie: | 874 |
| Tempo di risposta: | Fast |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
| Altri nomi: | 087401.6ET1P |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fusione di I²t: | 0.973 |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 087401.6MRET1P |
| Tipo fusibile: | Cartridge, Ceramic |
| Descrizione: | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL |
| Resistenza a freddo CC: | 0.0525 Ohm |
| Valutazione attuale: | 1.6A |
| Colore: | - |
| Capacità di rottura alla tensione nominale: | 50A |
| Approvazioni: | cULus |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 087401.6MRET1P
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog