Acquistare TPIC8101DW con BYCHPS
Acquista con garanzia
TPIC8101DW
- Modello di prodotti:
- TPIC8101DW
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16808 Pieces
- Scheda dati:
- TPIC8101DW.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TPIC8101DW, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TPIC8101DW via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Sensor Interface |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-SOIC |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo di uscita: | Serial |
| Altri nomi: | 296-34575-5 TPIC8101DW-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TPIC8101DW |
| Interfaccia: | SPI |
| Tipo di ingresso: | Serial |
| Descrizione: | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC |
| Corrente - Alimentazione: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TPIC8101DW
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Inchiesta |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Inchiesta |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Inchiesta |
 |
MAX1455EAE | Maxim Integrated | IC AUTO SNSR SIGNAL COND 16SSOP | Inchiesta |
|
TPIC83000IPWRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP | Inchiesta |
 |
RE46C122E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog