Acquistare EPC2108ENGRT con BYCHPS
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| Vgs (th) (max) a Id: | 2.5V @ 200µA |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | Die |
| Serie: | eGaN® |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 190 mOhm @ 2.5A, 5V |
| Potenza - Max: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Die |
| Altri nomi: | 917-EPC2108ENGRTR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | EPC2108ENGRT |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 22pF @ 30V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 0.22nC @ 5V |
| Tipo FET: | 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) |
| Caratteristica FET: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Descrizione espansione: | Mosfet Array 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) 60V, 100V 1.7A, 500mA Surface Mount Die |
| Tensione drain-source (Vdss): | 60V, 100V |
| Descrizione: | TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 1.7A, 500mA |
| Email: | [email protected] |