Acquistare DS3164+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
DS3164+
- Modello di prodotti:
- DS3164+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13342 Pieces
- Scheda dati:
- DS3164+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DS3164+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DS3164+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 400-PBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 400-BBGA |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 5 (48 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | DS3164+ |
| Descrizione espansione: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Descrizione: | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA |
| applicazioni: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS3164+
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3164 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Inchiesta |
 |
MAX4079CUG+ | Maxim Integrated | IC A/V BACKEND 24-TSSOP | Inchiesta |
|
DS3163N | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | Inchiesta |
|
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Inchiesta |
 |
MAX4670ETJ+ | Maxim Integrated | IC PROT SWITCH T1/E1/J1 32-TQFN | Inchiesta |
 |
SLE 66C681PE M5.1 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT M5.1 | Inchiesta |
|
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog