Acquistare DLP7000FLP con BYCHPS
Acquista con garanzia
DLP7000FLP
- Modello di prodotti:
- DLP7000FLP
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13666 Pieces
- Scheda dati:
- DLP7000FLP.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DLP7000FLP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DLP7000FLP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 203-LCCC |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Module |
| Altri nomi: | 296-43543 DLP7000FLP-ND |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | DLP7000FLP |
| Descrizione espansione: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| Descrizione: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| applicazioni: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DLP7000FLP
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | Inchiesta |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | Inchiesta |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | Inchiesta |
 |
IDT72P51369L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Inchiesta |
 |
HCS200-I/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | Inchiesta |
|
IDT72P51359L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Inchiesta |
 |
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | Inchiesta |
 |
XCMECH-FFG676 | Xilinx Inc. | FFG676 MECHANICAL SAMPLE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog