Acquistare BCAP0100 P270 T07 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BCAP0100 P270 T07
- Modello di prodotti:
- BCAP0100 P270 T07
- fabbricante:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Descrizione:
- CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16971 Pieces
- Scheda dati:
- BCAP0100 P270 T07.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BCAP0100 P270 T07, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BCAP0100 P270 T07 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 2.7V |
|---|---|
| Tolleranza: | - |
| fine: | Through Hole |
| Dimensioni / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Serie: | HC |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - Snap-In |
| Altri nomi: | 108579 1182-1013 BCAP0100P270T07 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BCAP0100 P270 T07 |
| Durata alla temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Distanza conduttori: | 0.394" (10.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 1.850" (47.00mm) |
| Descrizione espansione: | 100F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 15 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 15 mOhm |
| Descrizione: | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE |
| Capacità: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BCAP0100 P270 T07
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog