Acquistare ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 con BYCHPS
Acquista con garanzia
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5
- Modello di prodotti:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5
- fabbricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descrizione:
- COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17083 Pieces
- Scheda dati:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | - |
|---|---|
| Altri nomi: | 1151-054 806276 817-1772 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.5 ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.5-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER25 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | FN3359 Series |
| Descrizione: | COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A |
| Tipo di accessori: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 150-600A | Inchiesta |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 600A | Inchiesta |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A | Inchiesta |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 320/400A | Inchiesta |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 150/180A | Inchiesta |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 250A | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog